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LED照明百科

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2014-0104

大功率LED封装技能

汉鼎欧博娱乐厂家:依据大功率LED封装技能要思索的种种要素,在封装要害技能方面提出了几点。次要包罗:

  (1)在大功率LED散热方面:思索到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件,是LED光源的中心局部。由于大功率LED芯片巨细纷歧,而且在驱动方法上接纳的是恒流驱动的方法。

  可以间接把电能转化为光能以是LED芯片在点亮进程需求吸取输出的大局部电能,在此进程当中会发生很大的热量。以是,针对大功率LED芯片散热技能是LED封装工艺的紧张技能,也是在大功率LED封装进程中必需处理的要害题目。

  (2)LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极。以是高取光率封装构造也是大功率LED封装进程中一项紧张的要害技能。

  在LED芯片发光进程中,在发射进程中,由于界面处折射率的差别会惹起光子反射的丧失和能够形成的全反射丧失等,以是可以在芯片外表涂覆一层折射率绝对较高的通明胶。

  这层通明胶必需具有其透光率高、折射率高、活动性好、易于喷涂、热波动性好等特点。现在常用的通明胶层有环氧树脂和硅胶这两种资料。检查大功率欧博娱乐

  LED的封装方式

  随着迷信技能的开展,LED的封装方式有许多种,有引脚式封装、外表组装贴片式封装、板上芯片间接式封装、零碎封装式封装。

 小功率LED的封装普通接纳的是引脚式LED封装方式。引脚式LED封装也比拟罕见。平凡的发光二极管根本都是接纳引脚式封装。引脚式LED封装热量是 由负极的引脚架分发至PCB板上,散热题目也比拟好的处理。但是也存在着肯定的缺陷,那便是热阻较大,LED的运用寿命短。检查大功率欧博娱乐

  外表组装贴片式封装(SMT)是一种新型的LED封装方法,是将曾经封装好的LED器件焊接到一个牢固地位的封装技能。SMT封装技能的长处是牢靠性强、易于主动化完成、高频特性好。SMTLED封装方式是当今电子行业中最盛行的一种贴片式封装工艺。

  板上芯片直装式(COB)LED封装技能是一种间接贴装技能,是将芯片间接粘贴在印刷电路板上,然落伍行引线的缝合,最初运用无机胶将芯片和引线包装维护的工艺。COB工艺次要使用于大功率LED阵列。具有较高的集成度。

  零碎封装式(SIP)LED封装技能是比年开展起来的技能。

  它次要是契合了零碎便携式以及零碎小型化的要求。跟其他LED封装相比,SIP封装的集成度最高,本钱绝对较低。可以在一个封装内组装多个LED芯片。

 在实践使用进程中,依据实行的要求,笔者接纳的即是SMT封装的方式。由于在大功率LED封装进程中,要思索到大功率LED散热的要素,自己接纳的是采 用铝基板散热方法的传统方法。我们经过实践的使用发明,SMT封装技能关于契合实践的散热要求。检查大功率欧博娱乐

  大功率LED工艺流程

  LED的封装是一门多学科的工艺技能。触及到如光学、热学、电学、机器学、资料、半导体等研讨内容。以是大功率LED的封装技能是一门比拟庞大的综合性学科。精良的LED封装需求把各个学科的要素思索出来。上面就LED封装工艺流程作一个复杂的引见。

  LED的发光体是晶片,差别的晶片价钱纷歧,形状巨细也纷歧。晶片形状巨细都不相反,这对LED封装带来了肯定的困难。在对支架的选择方面也提出了磨练。

  支架与形状塑料模具的选择决议了LED封装制品的形状尺寸。支架承载着LED芯片,以是在支架的选择方面要依据实践的LED晶片边长的巨细。

  固晶胶的选择次要是思索其粘结力,其颗粒大大校异样所涂覆的固晶胶的薄厚水平决议了封装的LED的热阻。

  银胶跟绝缘胶相最近说,其热阻低。热阻的巨细,决议了LED的出光服从。异样,银胶还具有别的一种特征,那便是导热功能好。

  焊线进程可以接纳机器焊线和人工焊线,由于这次实行消费的LED封装量少,以是接纳的是人工焊线。早高倍显微镜下,将芯片的正负极运用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接进程要耐烦警惕。

  LED的封装工艺进程中必需思索到许多种要素,每个关键都要都要仔细揣摩。热阻影响着LED的出光服从。散热条件和色度波动性对LED的功能影响。我们在LED封装进程当中要选择适宜的资料。



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