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2013-1210

汉鼎欧博娱乐芯片与LED芯片的制造工艺(图)

汉鼎是欧博娱乐厂家,拥有多项专利,此中芯片和电源是与国际外着名品牌合作消费。让我们一同来看看led芯片的制造流程

由于精神无限,本文笔墨泉源参登科国LED网,图片出自汉鼎动力。


下游芯片技能不断是国际LED的瓶颈,中心技能大局部都掌握在外洋,上面引见一下芯片制程的工艺:

  1.LED芯片查验

  镜检:资料外表能否无机械毁伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极巨细能否契合工艺要求电极图案能否完好

  2.LED扩片

  由于LED芯片在划片后仍然陈列严密间距很小(约0.1mm),倒霉于后工序的操纵。接纳扩片机对黏结芯片的膜停止扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以接纳手工扩张,但很容易形成芯片失落糜费等不良题目。

  3.LED点胶

  在LED支架的相应地位点上银胶或绝缘胶。关于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,接纳银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,接纳绝缘胶来牢固芯片。

  工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地位均有细致的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求,银胶的醒料、搅拌、运用工夫都是工艺上必需留意的事变。

  4.LED备胶

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的服从远高于点胶,但不是一切产物均实用备胶工艺。

  5.LED手工刺片

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的地位上。手工刺片和主动装架相比有一个益处,便于随时改换差别的芯片,实用于需求装置多种芯片的产物。

  6.LED主动装架

  主动装架实在是联合了沾胶(点胶)和装置芯片两大步调,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起挪动地位,再安顿 在相应的支架地位上。主动装架在工艺上次要要熟习设置装备摆设操纵编程,同时对设置装备摆设的沾胶及装置精度停止调解。在吸嘴的选用上只管即便选用胶木吸嘴,避免对LED芯片 外表的毁伤,特殊是蓝、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。

  7.LED烧结

  烧结的目标是使银胶固化,烧结要求对温度停止监控,避免批次性不良。银胶烧结的温度普通控制在150℃,烧结工夫2小时。依据实践状况可以调解到170℃,1小时。绝缘胶普通150℃,1小时。

  银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开改换烧结的产物,两头不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处,避免净化。

  8.LED压焊

  压焊的目标是将电极引到LED芯片上,完成产物表里引线的衔接任务。

  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的进程为先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其他进程相似。

  压焊是LED封装技能中的要害关键,工艺上次要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝外形,焊点外形,拉力。

  9.LED封胶

  LED的封装次要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、斑点。设计上次要是对资料的选型,选用联合精良的环氧和支架。(普通的LED无法经过气密性实验)

  LED点胶TOP-LED和Side-LED实用点胶封装。手动点胶封装对操纵程度要求很高(特殊是白光LED),次要难点是对点胶量的控制,由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀招致出光色差的题目。

  LED灌胶封装Lamp-LED的封装接纳灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后拔出压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

  10.LED固化与后固化

  固化是指封装环氧的固化,普通环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装普通在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充沛固化,同时对LED停止热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度十分紧张。普通条件为120℃,4小时。

  11.LED切筋和划片

  由于LED在消费中是连在一同的(不是单个),Lamp封装LED接纳切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需求划片机来完身分离任务。

  12.LED测试

  测试LED的光电参数、查验形状尺寸,同时依据客户要求对LED产物停止分选。

欧博娱乐芯片制造流程



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